温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种半导体封装产品的除胶浸泡料盒，包括由上侧板、下侧板、左侧板、右侧板和底板合围而成的、总体形状为正方体或长方体的料盒本体，还包括盖板，盖板的一侧与右侧板铰连接，转动盖板，可使盖板打开或盖合在料盒本体上；上侧板、下侧板、左侧板、...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。