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本发明公开了一种基于周长差的片材厚度测量系统及方法，包括：传感器组，由若干路测厚模块组成，测厚模块包含：旋转编码器和千分表，所述旋转编码器用于测量片材滚动周长，所述千分表用于测量片材厚度；采集控制器，与所述传感器组电性连接，实时采集传感器组...
该专利属于苏州森石智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州森石智能科技有限公司授权不得商用。

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