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本申请实施例提供了一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备；其中，所述封装结构包括：基板、多个导电柱以及覆盖层；在所述基板上排布有多个功能芯片；所述多个导电柱电连接在所述基板上；所述覆盖层设置于所述基板上并包覆所述功能芯片及所述导电柱，...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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