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本发明公开了用于改进的IMAX和电源完整性的模制电力输送互连模块。一种半导体封装，包括模制电力输送模块，其布置在封装基板和半导体芯片之间并包括多个输入导电结构和多个参考导电结构，其中输入导电结构在多个参考导电结构之间交替，其中输入导电结构与...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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