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薄膜包覆电子器件具有电子器件单元和外壳薄膜。该外壳薄膜包括由外壳薄膜的相对表面围绕电子器件单元的外围热熔化在一起而形成的密封区域，将电子器件封装在密封区域内部的电子器件单元容纳部分，和形成为与电子器件单元容纳部分相连通的、被形成为内凹形的未...
该专利属于NECLAMILION能源株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NECLAMILION能源株式会社授权不得商用。

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