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本发明涉及电路辅助设施制备技术领域，尤其为一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺，将位于最下方的防尘膜层依照导电胶片的规格尺寸进行裁切，并且将导电胶片贴附在防尘膜层的上表面，随后再依次将中衬膜层覆盖在导电胶片的上表面，最后将保护膜层贴合在中衬...
该专利属于苏州艾飞敏屏蔽导电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾飞敏屏蔽导电材料有限公司授权不得商用。

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