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本实用新型公开了一种涂布头结构，属于涂布技术领域。所述涂布头结构包括上模头、下模头以及涂布芯片，所述涂布芯片一侧设置凹槽，所述凹槽出胶通道，凹槽的开口处为出胶口，所述凹槽的侧面固化有用于调整出胶口宽度的胶水。本实用新型通过胶水固化封住出胶口...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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