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本发明涉及一种不等壁厚回转体3D打印扫描填充路径规划方法，S1.获得切片轮廓，切片轮廓包括内轮廓线与外轮廓线；S2.获取切片轮廓的圆心C；S3.构建以C为圆心以及分别以R0和R1为半径的同心圆，R0为圆心至内轮廓线的最大距离，R1为圆心至外...
该专利属于南京衍构科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京衍构科技有限公司授权不得商用。

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