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本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第...
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