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本发明解决了传统电子模块打胶封装技术中胶水容易流动，难迅速固定的问题的问题，提出一种B柱上电子模块的封装结构，可防止封装过程中出现的胶水产生位移，增加密封严密性，阻止水汽灰尘的进入。包括基板和遮盖板，电子模块封装于密封腔内，基板设有一圈凸台...
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