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本实用新型公开一种改善SiC光导器件量子效率的封装结构，包括光导器件和铜柱；光导器件正反两面均与铜柱粘合，且两铜柱位置对应；光导器件正面上方还设置有透镜组；透镜组限定于光导器件正面上方的铜柱内；透镜组包括涡旋相位片和凸透镜；涡旋相位片和凸透...
该专利属于中国人民解放军国防科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军国防科技大学授权不得商用。

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