专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
JSR株式会社
>
层叠体及半导体装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载层叠体及半导体装置的技术资料
文档序号:3237119
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明的层叠体,含有在半导体层上方设置的、具有规定图案的铜配线(20),在上述铜配线层(20)上设置的、含有聚苯并噁唑树脂层的保护层,在上述保护层上设置的绝缘层(40)。...
该专利属于JSR株式会社;住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过JSR株式会社;住友电木株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。