温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种焊料系（１４）包括铅（Ｐｂ）指示剂和焊剂。一种用于形成半导体器件的方法包括：提供载体（５２），将焊料系应用到载体（５４），经由焊料系将端子耦接至载体（５６），熔融焊料系以将端子贴附到载体并形成完整的半导体器件（５８），以及确定完整的半导...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。