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本发明提供一种半导体组件、封环结构及其形成方法，该封环结构介于集成电路与切割道之间。在一实施例中，封环结构包括基板；多层金属导线，位于基板上；多个导孔插塞，贯穿金属导线之间的介电层，并电连接金属导线；第一保护层，位于金属导线上，且具有开口以...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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