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大深径比微纳织构刀具、其加工装置及其加工方法制造方法及图纸
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下载大深径比微纳织构刀具、其加工装置及其加工方法的技术资料
文档序号:32363549
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本发明公开了一种大深径比微纳织构刀具、其加工装置及其加工方法,加工装置包括激光发射单元、等离子体诱导单元以及移动平台,等离子体诱导单元还包括用于向诱导出的等离子体施加磁场的磁场发生机构。加工方法通过激光诱导出的等离子体在刀具本体的待加工表面...
该专利属于苏州大学所有,仅供学习研究参考,未经过苏州大学授权不得商用。
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