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一种芯片封装结构制造方法，其特征在于：利用一个或多个图案化模板于载板上制作内外层线路，并可重复步骤以形成堆栈结构，最后在填充保护层后移除载板。本发明利用模板为罩幕来制造线路，可达到提高制作效率及简化制作流程之功效，且移除后之载板可回收重复使...
该专利属于张文崟所有，仅供学习研究参考，未经过张文崟授权不得商用。

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