温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种带框架的扇出型封装结构，包括：芯片；管脚，其在所述芯片的正面；第一绝缘层，其覆盖在所述芯片上；重布线层，其设置在所述第一绝缘层的上方，通过所述第一绝缘层中的通孔与所述管脚电连接；第二绝缘层，其覆盖在所述重布线层上，所述重布线层...
该专利属于上海先方半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。