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本发明描述一种具有改进的焊料接合系统的半导体装置。所述焊料系统包括由焊料主体（１２０）连接的两个铜接触垫，且所述焊料是包括锡、银，以及来自元素周期表的过渡族ⅢＡ、ⅣＡ、ⅤＡ、ⅥＡ、ⅦＡ和ⅧＡ的至少一金属的合金。所述焊料接合系统在所述垫与所述...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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