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一种制造半导体封装件的方法，其中，该封装件包括用于通过接头将所述封装件附接到器件的表面，所述接头由连接材料形成在所述表面的接合区域中。该方法其特征在于：包括在所述表面上构图一个或多个沟槽的步骤，所述沟槽朝向所述表面的边缘从所述接合区域延伸出...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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