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本发明涉及用于集成电路切割装置卡盘的供应机构。切割衬底以形成分选分离单元的系统，包括：将所述衬底装入导轨系统的盒子，该导轨系统与卡盘台装置连通；所述卡盘台装置适合于将衬底切割成保持在预定空间配置中的分离单元，所述卡盘台装置包括多个卡盘台，其...
该专利属于洛克系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过洛克系统有限公司授权不得商用。

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