下载双工函数半导体元件及其制法的技术资料

文档序号:3230752

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一种制作双功函数半导体元件的方法,包括提供具有第一区与第二区的基底,于第一区与第二区上形成栅极介电层,于栅极介电层上形成金属栅极层,其中金属栅极层具有第一(初镀)功函数,第一(初镀)功函数可以通过于其上引发应变而调整,以及选择性形成第一应变...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司;跨大学校际微电子卓越研究中心所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司;跨大学校际微电子卓越研究中心授权不得商用。

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