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本实用新型公开了一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，其中，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于，该导线架的块状引指与晶片连接有金属导线的部位处设有至少一封胶体，使该封胶体...
该专利属于宏连国际科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏连国际科技股份有限公司授权不得商用。

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