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一种新型低剖面双极化基站天线制造技术
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文档序号:32279371
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本发明属于无线通信和天线技术领域,提供一种新型低剖面双极化基站天线,其结构包括一个印刷在介质基板四周的金属环和印刷在介质基板中间方形结构的金属地板以及印刷在介质基板正面四个方形金属寄生单元,两个同轴线以及与同轴线相连接的馈电网络,一个新型人...
该专利属于大连理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连理工大学授权不得商用。
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