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芯片封装结构及结构中的基底板制造技术
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文档序号:3227080
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一种芯片封装结构的基底板,适用于封装一晶粒,其特征在于,包括: 一第一核心电源区,用以提供该晶粒的一第一部分电路电源; 一第二核心电源区,用以提供该晶粒的一第二部分电路电源,其中该第一核心电源区以及该第二核心电源区具有相同的一电...
该专利属于威盛电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过威盛电子股份有限公司授权不得商用。
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