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一种局部电镀大功率引线框架，包括由散热固定部、芯片部、小焊点、中间管脚、侧管脚构成的主体及覆盖在主体上的电镀层组成，所述的电镀层覆盖在芯片部到小焊点的区域或小焊点区域内。因引线框架上需电镀金属层及用塑封料封装，且引线框架、电镀层、塑封料由不...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。

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