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一种半导体封装焊接材料，用于半导体封装引脚连接时的焊接用的焊线以及焊带。本材料的主体为一铜线或一铜带，并且于铜线或铜带表面电镀、熔接或以纳米技术涂布一层薄金层，以形成金包铜结构的焊接材料。此半导体封装焊接材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业...
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