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半导体堆由层叠和紧固在一起的ＧＴＯ可控硅，冷却件和导体构成。半导体堆配置在冷却器内，该冷却器充满了氟利昂液．冷凝器配置在冷却器的上面，通过连通管与冷却器连接，构成一种冷却装置．每个冷却件在ＧＴＯ可控硅和导体之间有许多小孔．在小孔之间配置了冷...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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