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电芯封装结构及电池制造技术
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文档序号:32239070
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本实用新型涉及一种电芯封装结构及电池,包括封装片、电芯和PCB板;所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面,所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成,所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成;所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔;多节...
该专利属于浙江欣旺达电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江欣旺达电子有限公司授权不得商用。
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