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本发明中描述了安置在一个载体上的ＶＬＳＩ芯的设计系统以及由此设计的模块。在一个自上而下的设计系统中通过整体地设计芯片和芯片载体的方法可使电气电路整体地、同时地实现最优化。整个逻辑电路被分割成适宜放置在芯片上的分区。芯片放置在载体上时要考虑到...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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