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本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种可拼接的半导体芯片托盘，包括托盘和使用装置，所述使用装置包括有回型凸起、芯片本体和连接片，所述回型凸起设置在托盘上，通过设置回型凸起、扣动槽、散热槽、第二密封槽和连接片，通过在托盘上设置回型凸起...
该专利属于邱碧凤所有，仅供学习研究参考，未经过邱碧凤授权不得商用。

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