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一种经过改进的移动式模制装置，它具有多组分层的镶块，该装置能够制造许多半导体封壳。该装置包括一块上平板和一块可动的下平板，以及多根设置在上平板和下平板之间的支柱。多块分层的镶块固定在支柱上。在镶块的一侧设置了许多顶出装置，而供给装置将模制混...
该专利属于LG半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过LG半导体株式会社授权不得商用。

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