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集成电路的制造方法技术
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文档序号:3221634
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一种集成电路的制造方法,步骤为:P型硅半导体基板上形成氧化硅垫层和氮化硅,形成对准标记,在P型硅半导体基板形成N井区光阻图案,透过氮化硅层和氧化硅垫层进行N型离子布植,形成N掺杂区域,及P掺杂区域,并去除P井区光阻图案,以形成N井区及P井区...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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