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载体薄片和使用了载体薄片的集成电路装置制造方法及图纸
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下载载体薄片和使用了载体薄片的集成电路装置的技术资料
文档序号:3221305
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本发明可提高组装密度简化检查工序。把配设有外部电极和布线引线的薄片5分割为形成配有集成电路器件1的第1区域的薄片55和其外侧形成了第2区域的薄片5。另外,在薄片55和薄片5之间的边界部分上设有连接孔9。而且,在薄片55和5上设有外部电极66...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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