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配有ＴＡＢ（载带自动键合）带的半导体器件。在ＴＡＢ带的一个表面上形成布线的预定图形，具有在公共布线层中的两个或更多个芯片电极的半导体芯片设置于ＴＡＢ带的另一个表面上。布线和芯片电极通过凸点电连接，该凸点以与芯片电极相面对的关系设置于通孔中。...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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