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本实用新型公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台，所述工作台上端后部固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有延伸板，所述延伸板上端前部固定连接有下压装置，所述下压装置下部贯穿延伸板下端前部并延伸至其下方，所述支撑板前端中部固定连...
该专利属于东莞德林科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞德林科电子科技有限公司授权不得商用。

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