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黑硅的减少是通过在形成硬腐蚀掩模之前在晶片的轮缘部分和侧面提供保护器件层实现的。...
该专利属于西门子公司;国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司;国际商业机器公司授权不得商用。

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