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用于集成电路的半导体构件及其制造方法技术
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文档序号:3219934
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半导体构件,供集成电路用,特别是在DRAM-和FeRAM技术中供存储器用,其中的一个叠层件在一层绝缘层(2)中有一个用填充材料或插头(1)填实的接触孔(8),在接触孔上面有一个电容器,电容器有一个面对填充材料的电极(5),一层超顺电、顺电或...
该专利属于西门子公司所有,仅供学习研究参考,未经过西门子公司授权不得商用。
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