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本实用新型公开一种耳机导轨式清胶治具，其包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具，所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置，所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方，所述压合件安装于所述滑移组件...
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