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一种集成电路,包含金属氧化物薄膜(100,200,300,601)。进行恢复性退火以抵消由氢引起的铁电性能的降低。惰性气体恢复性退火处理在惰性气体氮、氩或者其它类似气体气氛中进行,其温度范围为300℃~1000℃,持续时间从一分钟到两个小时...该专利属于塞姆特里克斯公司;英菲尼昂科技股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过塞姆特里克斯公司;英菲尼昂科技股份公司授权不得商用。
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一种集成电路,包含金属氧化物薄膜(100,200,300,601)。进行恢复性退火以抵消由氢引起的铁电性能的降低。惰性气体恢复性退火处理在惰性气体氮、氩或者其它类似气体气氛中进行,其温度范围为300℃~1000℃,持续时间从一分钟到两个小时...