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一种使用非热激光烧蚀法去除ＩＣ装置上的模塑溢料的方法和设备。为进行烧蚀，用时间和热量不足以生成巨大热过程的激光短脉冲把模塑溢料转变成等离子体。因此，由于传热不足，热量无法累积在底下的散热器上，从而防止散热器受到热损伤。按照本发明一实施例，一...
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