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一种具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法，包括由晶片座与导脚构成的导线架，各导脚与晶片座侧边形成一缝隙；黏接贴片于导线架底面，将缝隙底侧封闭，成一狭道状胶堤，胶堤与导脚下方的贴片黏接，由胶堤与贴片形成溢胶防止结构，封装模具开槽成形块的边缘会...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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