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在有限的空间中高效率地配置多个芯片，以消除导线键合的不良为目的。通过把开口部分设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形，可以高效率地在有限的空间中配置多个芯片。此外，通过在键合导线处和安装芯片处之间设置缺口部分，可以防止粘接剂的溢出，并消除键合不良...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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