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用于把铜可控地沉淀在工件暴露表面，例如半导体表面上的方法和系统。铜的颗粒厚度可选择地沉淀在所述暴露表面上，最好使用无氧液体氨来加强该沉淀。然后在适当的压力和温度下，把所述工件暴露表面浸入到包括铜和液体氨的电镀溶液中，并以可控速率把铜电镀在所...
该专利属于莱泰克公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱泰克公司授权不得商用。

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