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一种具堆栈芯片的半导体封装件，在芯片承载件的芯片黏置区黏接第一芯片，使第一芯片与芯片承载件电性连接后，将一其非作用表面黏结有刚性垫片的第二芯片黏置在第一芯片上，使刚性垫片位于第一芯片与第二芯片间；第二芯片可平行于芯片承载件，使第二芯片与芯片...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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