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本实用新型提供一种晶圆加工减薄设备，包括：设备主体、加工台、防护罩、研磨头、驱动机构、警示灯、照明灯、操作面板、安装架以及吸附机构，所述防护罩安装在设备主体上端前侧，所述防护罩前表面开设有开口，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：...
该专利属于苏州芯汇晶成半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯汇晶成半导体科技有限公司授权不得商用。

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