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一种芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法，在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，黏设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，使该芯片的底面遮住并外露出该芯片座的开孔；再于该芯片外露出芯片座开孔的底面上涂布一涂层，令该涂层完全充填于该芯片与芯...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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