下载半导体材料真空多温区控制方法及系统的技术资料

文档序号:32110649

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本发明涉及一种半导体材料真空多温区控制方法及系统,其中该方法包括设置第一制冷装置和第二制冷装置,第一制冷装置用以控制第一温区的温度,第二制冷装置用以控制第二温区的温度,设置第一散热机构和第二散热机构,第一散热机构与第二散热机构并排设置,第一...
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