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在第一层１的表面上加工凹凸１ａ，使具有与第一层不同的折射率的第二层２将该凹凸埋入并生长（或者，在成为生长的基础的晶体层Ｓ上使第一晶体１０呈凹凸状地生长，使具有与第一层不同的折射率的第二晶体２０生长）。形成了这些凹凸状的折射率界面１ａ（１０ａ...
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