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该树脂封装的光学半导体元件的一种光学半导体设备；和生产光学半导体设备的方法，用于光学半导体元件的封装的树脂，它包括具有特定结构的聚碳化二亚胺；包括用它包括将树脂放置在光学半导体元件上和加热该树脂的两个步骤。该树脂能够使光学半导体元件保持高亮...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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