温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种制造集成电路的方法，该方法利用金属氧化物薄膜（２２０）作为籽晶层以在集成电路中建立多层互连结构。在晶片（２１０）上淀积金属氧化物薄膜（２２０），按与金属线图形（２１５）对应的图形利用标准光刻以暴露金属氧化物膜（２２０）。该金属氧化物膜（...
该专利属于米克伦技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过米克伦技术公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。